mgr inż. Przemysław Osowski

przemyslaw osowskitel.: 604 984 223
e-mail: Ten adres pocztowy jest chroniony przed spamowaniem. Aby go zobaczyć, konieczne jest włączenie w przeglądarce obsługi JavaScript.

Zainteresowania naukowe

  • właściwości przeciwwstrząsowe materiałów stosowanych w opakowaniach,
  • właściwości przeciwwstrząsowe opakowań,
  • projektowanie struktur przeciwwstrząsowych opakowań wykorzystując środowisko LS-DYNA.

Wybrane publikacje

  • Osowski P., Piątkowski T., 2017. Analysis of corrugated cardboard influence on the protective properties of complex packaging system. [W:] Conference Scientific Session Of Applied Mechanics IX, Tomasz Piątkowski (red.). AIP Publishing. 020011-1 - 020011-9.
  • Osowski P., Wolski M., Piątkowski T. 2017. Komputerowa analiza właściwości przeciwwstrząsowych opakowania. [W:] XXIV Krajowa Konferencja Komputerowe Wspomaganie Badań Naukowych, Jan Zarzycki J. (red.). Wrocławskie Towarzystwo Naukowe. 199 – 210.
  • Osowski P., Wolski M., Piątkowski T. 2017. Verification of velocity measurement methods by high speed camera and accelerometer on example of impact tester. [W:] 23rd International Conference Engineering Mechanics: Svratka, Czech Republic, 15-18 May 2017. 742 – 745.
  • Osowski P., Wolski M., Piątkowski T. 2018. Dynamic compression of polyethylene foam with trapezoidal cross-section. [W:] 24rd International Conference Engineering Mechanics: Svratka, Czech Republic, 14-17 May 2018. 625 – 628.
  • Piątkowski T., Osowski P., 2016. Modified method for dynamic stress-strain curve determination of closed-cell foams. Packaging Technology and Science. 29(6), 337-349.

Projekty badawcze

  • „Modelowanie i badanie struktur przeciwudarowych opakowań” – kierownik projektu, finansowany przez UTP. Realizowany w 2016.
  • „Badanie teoretyczne i doświadczalne struktur przeciwzderzeniowych opakowań o wybranych konfiguracjach geometrycznych” – kierownik projektu, finansowany przez UTP. Realizowany w 2017.

Drukuj